Nội dung bài viết
- Đây là một mảnh ghép nữa cho câu đố về sự tiến bộ của Trung Quốc trong ngành công nghệ. Huawei và một trong những đối tác của họ đã nộp đơn xin cấp bằng sáng chế về các phương pháp mới để sản xuất chip tiên tiến, bao gồm cả quy trình 5 nanomet. Vẫn còn nhiều câu hỏi về cách tiếp cận này, bao gồm cả việc liệu các công ty Trung Quốc có thể sử dụng các phương pháp như vậy để thu hẹp khoảng cách với các công ty dẫn đầu ngành hay không. Độc quyền từ Debby Wu và Yuan Gao –
- Các công ty đang phát triển các công nghệ liên quan đến khuôn mẫu gấp bốn lần tự liên kết, hay SAQP, và sẽ giảm sự phụ thuộc vào kỹ thuật in thạch bản cao cấp, theo hồ sơ cấp bằng sáng chế cho cơ quan sở hữu trí tuệ Trung Quốc. –
- Điều đó có thể cho phép họ sản xuất chip tiên tiến mà không cần thiết bị EUV hiện đại của ASML. ASML, nhà cung cấp máy EUV duy nhất, không thể bán chúng vào Trung Quốc vì các biện pháp kiểm soát xuất khẩu.
- – Đơn xin cấp bằng sáng chế của Huawei, được phát hành vào thứ Sáu, mô tả một phương pháp sử dụng công nghệ tạo khuôn gấp bốn lần để tạo ra các chất bán dẫn phức tạp hơn. “Việc áp dụng bằng sáng chế này sẽ làm tăng quyền tự do thiết kế các mẫu mạch,” hồ sơ gửi Cục Sở hữu Trí tuệ Quốc gia Trung Quốc cho biết.
- – SiCarrier, một nhà phát triển thiết bị sản xuất chip được nhà nước hậu thuẫn hợp tác với Huawei, đã được cấp bằng sáng chế liên quan đến SAQP vào cuối năm 2023. Bằng sáng chế của họ sử dụng kỹ thuật in khắc tia cực tím sâu hoặc DUV, máy sản xuất chip và công nghệ SAQP để đạt được ngưỡng kỹ thuật nhìn thấy trên 5 nanomet chip, theo hồ sơ của nó. Thực tế này có thể tránh được việc sử dụng máy EUV đồng thời giảm chi phí sản xuất.
- – Công nghệ tạo mẫu bốn nhân đủ tốt để Trung Quốc sản xuất chip ở tiến trình 5nm, nhưng về lâu dài, Trung Quốc vẫn cần có trong tay máy EUV, theo G Dan Hutcheson, phó chủ tịch công ty nghiên cứu TechInsights. Ông nói: “Nó có thể giảm thiểu chúng, nhưng không khắc phục được hoàn toàn các vấn đề kỹ thuật khi không có EUV”.
Ý kiến bạn đọc (0)